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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術(shù)是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,...
脈沖激光沉積鍍膜機PLD是一種物理氣相沉積技術(shù),用于制備各種類型的薄膜和多層膜結(jié)構(gòu)。PLD技術(shù)以其能夠保留靶材的化學(xué)計量比、生長高質(zhì)量薄膜的能力而受到青睞,在許多研究領(lǐng)域和工業(yè)應(yīng)用中都有廣泛使用,如高溫超導(dǎo)材料、鐵電材料、多鐵材料、納米材料等。主要由激光器、真空腔體、靶材和襯底加熱器組成。在操作過程中,高能量的脈沖激光束聚焦到旋轉(zhuǎn)的靶材上,將靶材表面的物質(zhì)燒蝕并產(chǎn)生等離子體。這些等離子體膨脹并在真空中傳輸,最終沉積在對面的襯底上形成薄膜。脈沖激光沉積鍍膜機PLD的主要特點:1...
半導(dǎo)體研磨拋光機是一種用于制備半導(dǎo)體材料的設(shè)備,主要用于將晶圓表面進行平整化處理,以達到提高芯片質(zhì)量和增加電路集成度的目的。原理是利用機械力和化學(xué)反應(yīng)的綜合作用,對晶圓表面進行研磨和拋光,以去除表面缺陷和提高表面光潔度?;驹硎峭ㄟ^旋轉(zhuǎn)的研磨盤和拋光布,對晶圓表面不斷打磨和拋光,使其表面逐漸變得平整、光滑。半導(dǎo)體研磨拋光機的特點:1.高精度:具有較高的研磨和拋光精度,能夠達到亞微米級別的表面光潔度。2.高效性:可以在較短的時間內(nèi)完成對晶圓的研磨和拋光工作,提高了生產(chǎn)效率。3...
納米壓印系統(tǒng)是一種用于納米級圖案轉(zhuǎn)移和制備的關(guān)鍵設(shè)備。通過利用熱壓或光固化等方法,將具有納米尺度結(jié)構(gòu)的模具上的圖案轉(zhuǎn)移到基底材料上,實現(xiàn)高分辨率、高精度的圖案復(fù)制和制備。納米壓印系統(tǒng)的原理:1.熱壓方式:將預(yù)熱的模具與基底材料緊密接觸,并施加一定的壓力,使得模具上的納米圖案轉(zhuǎn)移到基底材料上。在高溫下,材料的粘彈性使得圖案得以完整地傳遞到基底上。2.光固化方式:模具上的圖案被涂覆了光敏樹脂的基底材料覆蓋,然后通過紫外線等光源照射,使光敏樹脂固化。隨后,將模具與基底材料分離,即可...
半導(dǎo)體研磨拋光機是一種用于半導(dǎo)體材料表面處理的設(shè)備,主要用于去除雜質(zhì)、平整表面和提高光潔度。它在半導(dǎo)體制造過程中起到關(guān)鍵作用,對芯片的質(zhì)量和性能具有重要影響。工作原理基于磨粒和拋光液的作用。該機器通常由研磨盤、拋光盤、液壓系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等組成。在工作時,半導(dǎo)體晶圓(wafer)被放置在研磨盤上,并通過液壓系統(tǒng)施加壓力。同時,研磨盤和拋光盤轉(zhuǎn)動,將磨粒和拋光液帶到晶圓表面,實現(xiàn)研磨和拋光的目的。具體而言,研磨盤上鋪有磨粒,如氧化鋁或金剛砂,用于去除晶圓表面的雜質(zhì)、缺陷和不平整部...
半導(dǎo)體研磨拋光機是一種用于處理半導(dǎo)體材料表面的專業(yè)設(shè)備,可以實現(xiàn)對半導(dǎo)體芯片、晶圓和襯底等材料進行研磨和拋光處理。主要依靠研磨液和磨料的作用,通過機械摩擦的方式去除半導(dǎo)體材料表面的不均勻?qū)雍痛植诙龋蛊溥_到預(yù)定的平整度和光潔度。在研磨過程中,研磨液提供有效的冷卻和潤滑作用,而磨料則起到磨削和拋光的作用,共同實現(xiàn)對半導(dǎo)體材料的加工。半導(dǎo)體研磨拋光機的結(jié)構(gòu):1.主控系統(tǒng):負(fù)責(zé)控制整個設(shè)備的運行和監(jiān)測,包括控制面板、運動控制器等。2.支撐架和夾具:用于固定和支撐待處理的半導(dǎo)體材料,...