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ELEDE® 380系列 芯片刻蝕機，優(yōu)良的等離子體發(fā)生裝置，適用多種材料刻蝕，工藝窗口寬。

Orion Proxima 高密度等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)。

Polaris系列 12英寸通用物理氣相沉積系統(tǒng)，磁控濺射源和腔室結(jié)構(gòu)的設計有效提高靶材利用率。

Polaris系列8英寸 通用物理氣相沉積系統(tǒng)，多種材料膜層工藝能力，低損傷，高深寬比填充能力。

eVictor Al PVD 鋁物理氣相沉積系統(tǒng)，優(yōu)良的磁控濺射系統(tǒng)，有效提高薄膜均勻性及靶材利用率。

GDE C200系列 高密度 刻蝕機，等離子體源和頻率設計，等離子體密度高，適用于強鍵合材料刻蝕。